 熔融型电子级硅微粉(RG系列)
熔融型(电子级)硅微粉是选用当地优质天然石英，经高温熔炼，其分子结构排列由有序排列转为无序排列，使之成为高纯度，无定型的透明状熔块。在性能上表现为热膨胀系数小，低应力，耐化学腐蚀，具有良好的电辐射性，低放射性含量等优点。利用本公司独特的生产工艺加工出的产品具有更合理的粒度分布。作为封装集成电路用塑封料的填料，具有流动性好、溢料少、填充量大等突出优点，还可用于环氧浇注料、灌封料、硅橡胶和其他化工，冶金，陶瓷等行业。其主要物化性能如下：
|
项 目
|
指 标
|
主要性能（规格）
|
备 注
|
|
化
学
成
份
(%)
|
SiO2
|
≥99.8
|
RG-300
RG-400
RG-600
RG-1000
|
根据用户要求可生产其它规格的熔融硅微粉
|
|
Fe2O3
|
≤0.008
|
|
水份
|
≤0.08
|
|
烧失量
|
≤0.08
|
|
水
萃
取
液
（1:10）
|
Na+(ppm)
|
≤2
|
|
Cl(ppm)
|
≤2
|
|
Fe3+2+
|
≤2
|
|
电导率
(μs/cm)
|
≤3
|
|
PH值
|
5～7
|
|
真比重(g/cm3)
|
2.2—2.25
|
|
莫氏硬度
|
6.5—7.5
|
|
无定型含量(%)
|
≥95
|
|
熔点(℃)
|
1713
|
|
热膨胀率(1/℃)
|
0.5×10-6
|
|
